Journals
+: Co-first authors, *: Corresponding authors.
(Click title for link)
48. Materials Today, 235, 2024
Transfer Printing techniques enabled by advanced materials - [Chapter 11] Construction of flexible transistors enabled by transfer printing
H. E. Lee*
2024
49. J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng. 37(3), 241, 2024
이종 집적 유연 반도체 시스템 구현을 위한 무기물 박막소재의 전사 방법
G. H. Ju, J. H. Kim, S. Y. Park, K. H. Kim, H. E. Lee*
2023
47. Nature Communications, 14, 7744, 2023
Universal Selective Transfer Printing via Micro-vacuum Force
S. H. Park+, T. J. Kim+, H. E. Lee+, B. S. Ma, M. Song, M. S. Kim, J. H. Shin, S. H. Lee, J. H. Lee, Y. B. Kim, K. Y. Nam, H.-J. Park, T.-S. Kim, K. J. Lee*
46. Micro and Nano Systems Letters, 11, 7, 2023
Sweat-permeable electronic skin with a pattern of eyes for body temperature monitoring
J. H. Kim, D. J. Joe, H. E. Lee*
45. MRS Communications, 13, 834, 2023
BaTiO3-Assisted Inorganic Laser Lift-off Process for Flexible Micro-Light-Emitting Diodes
H. E. Lee*, C. K. Jeong*
44. Advanced Materials Interfaces, 10(20), 2300101, 2023
S. Y. Park+, M. K. Kim+, J. H. Kim, H. E. Lee*
43. Nano Convergence, 10(1), 20, 2023
Applications of Remote Epitaxy and Van der Waals Epitaxy
I. Roh+, S. H. Goh+, Y. Meng, J. S. Kim, S. Han, Z. Xu, H. E. Lee*, Y. Kim*, S.-H. Bae*
42. Advanced Optical Materials, 11(13), 2203083, 2023 [Cover Article]
J. H. Kim+, S. Y. Park+, M. K. Kim, W. H. Park, I. Doh, D. J. Joe,* H. E. Lee*
41. IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), pp.1-3, 2023 (Proceeding Paper)
J. E. Kim+, J. C Heo+, J. H. Park*, H. E. Lee*
40. J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng. 36(3), 286, 2023
고성능 유연 발광 다이오드 소자 구현을 위한 레이저 기반 페로브스카이트 소재의 재결정화
J. C. Heo, J. E Kim, D. G. Lee, Y. S. Hwang, Y. M. Woo, H. E. Lee*, J. H. Park*
39. Materials, 16(20), 6753, 2023
H. Choi, S. Pattipaka, Y. H. Son, Y. M. Bae, J. H. Park, C. K. Jeong, H. E. Lee, S.-D. Kim, J. Ryu, G.-T. Hwang*
38. Nature, 614(7946), 81, 2023
Vertical Full Colour Micro-LEDs via 2D Materials-Based Layer Transfer
J. Shin+, H. Kim+, S. Sundaram+, J. Jeong+, B.-I. Park, C. S. Chang, J. Choi, T. Kim, M. Saravanapavanantham, K. Lu, S. Kim, J. M. Suh, K. S. Kim, M.-K. Song, Y. Liu, K. Qiao, J. H. Kim, Y. Kim, J.-H. Kang, J. Kim, D. Lee, J. Lee, J. S. Kim,
H. E. Lee, H. Yeon, H. S. Kum, S.-H. Bae, V. Bulovic, K. J. Yu, K. Lee*, K. Chung*, Y. J. Hong*, A. Ougazzaden*, J. Kim*
37. Journal of Materials Chemistry A, 11(7), 3364, 2023
H. Song+, J. Jang+, M. Peddigari, S. Pattipaka, Y. Min, K.-I. Park, C. K. Jeong, H. E. Lee, J. H. Park, H.-Y. Lee, W.-H. Yoon, J. Ryu*, G.-T. Hwang*
36. Advanced Healthcare Materials, 12(1), 2201796, 2023
Wearable Surface-Lighting Micro-Light-Emitting Diode Patch for Melanogenesis Inhibition
J. H. Lee+, Y. Kim+, H. E. Lee, Y. N. Jang, A. Y. Park, S. Kim, Y. H. Jung, S. H. Sung, J. H. Shin, S. H. Lee, S. H. Park, K. S. Kim, M. S. Jang, B. J. Kim, S. h. Oh, K. J. Lee*
2022
35. Science, 377(6608), 859, 2022
Chip-Less Wireless Electronic Skins by Remote Epitaxial Freestanding Compound Semiconductors
Y. Kim+, J. M. Suh+, J. Shin+, Y. Liu+, H. Yeon, K. Qiao, H. S. Kum, C. Kim, H. E. Lee, C. Choi, H. Kim, D. Lee, J. Lee, J.-H. Kang, B.-I. Park, S. Kang, J. Kim, S. Kim, J. A. Perozek, K. Wang, Y. Park, K. Kishen, L. Kong, T. Palacios, J. Park, M.-C. Park, H. Kim, Y. S. Lee, K. Lee, S.-H. Bae, W. Kong, J. Han*, and J. Kim*
34. Nature Electronics, 5(6), 386, 2022 [Cover Article]
Reconfigurable Heterogeneous Integration Using Stackable Chips with Embedded Artificial Intelligence
C. Choi+, H. Kim+, J.-H. Kang+, M.-K. Song+, H. Yeon, C. S. Chang, J. M Suh, J. Shin, K. Lu, B.-I. Park, Y. Kim, H. E. Lee, D. Lee, J. Lee, I. Jang, S. Pang, K. Ryu, S.-H. Bae, Y. Nie, H. S. Kum, M.-C. Park, S. Lee, H.-J. Kim, H. Wu*, P. Lin*, J. Kim*
33. ACS Applied Materials & Interfaces, 14(24), 28258, 2022
H. E. Lee+, D. Lee+, T.-I. Lee, J. Jang, J. Jang, Y.-W. Lim, J. H. Shin, S.-M. Kang, G.-M. Choi, D. J. Joe, J. H. Kim, S. H. Lee, S. H. Park, C.B. Park, T.-S. Kim, K. J. Lee*, B.-S. Bae*
32. Small 18(15), 2104472, 2022. [Cover Article]
J. Park, Y. Lim, S. Y. Cho, M. Byun, K.-I. Park, H. E. Lee, S. D. Bu, K.-T. Lee, Q. Wang*, C. K. Jeong*
31. J. Sens. Sci. Tchnol. 31(5), 307, 2022
3D-Porous Structure Piezoelectric Strain Sensors Based on PVDF Nanocomposite
J. H. Kim+, H. Kim+, C. K. Jeong*, H. E. Lee*
2021
30. ACS Energy Letters 6(11), 4097, 2021.
Self-Powered Flexible Full-Color Display via Dielectric-Tuned Hybrimer Triboelectric Nanogenerators
S.-M Kang+, H. E. Lee+, H. S. Wang+, J. H. Shin, W. Jo, Y. Lee, H. Lee, D. Lee, Y. H. Kim, T.-S. Kim, K. J. Lee*, B.-S. Bae*
29. Science Advances 7(21), eabg8459, 2021.
Long-Term Reliable Physical Health Monitoring by Sweat Pore-Inspired Perforated Electronic Skins
H. Yeon+, H. E. Lee+, Y. Kim+, D. Lee, Y. Lee, J.-S. Lee, J. Shin, C. Choi, J.-H. Kang, J. M. Suh, H. Kim, H. S. Kum, J. Lee, D. Kim, K. Ko, B. S. Ma, P. Lin, S. Han, S. Kim, S.-H. Bae, T.-S. Kim, M.-C. Park, Y.-C. Joo, E. Kim, J. Han*, J. Kim*
28. Electronics 10(21), 2644, 2021.
Novel Bio-Optoelectronics Enabled by Flexible Micro Light-Emitting Diodes
H. E. Lee*
27. Advanced Materials 33(13), 2007186, 2021.
A Flash-Induced Robust Cu Electrode on Glass Substrates and Its Application for Thin-Film μLED
J. H. Shin+, J. H. Park+, J. Seo, T. H. Im, J. C. Kim, H. E. Lee, D. H. Kim, K. Y. Woo, H. Y. Jeong, Y.-H. Cho, T.-S. Kim, I.-S. Kang, K. J. Lee*
26. Nano Energy 84, 105889, 2021. [Cover Article]
T. H. Im+, C. H. Lee+, J. C. Kim, S. Kim, M. Kim, C. M. Park, H. E. Lee, J. H. Park, M. S. Jang, D. C. Lee, S.-Y. Choi, Hee Seung Wang, H. Y. Jeong*, D. Y. Jeon*, K. J. Lee*
25. APL Materials 9(6), 061112, 2021.
H. S. Wang+, T. H. Im+, Y. B. Kim, S. H. Sung, S. Min, S. H. Park, H. E. Lee, C. K. Jeong, J. H. Park*, K. J. Lee*
24. J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng. 34(4), 221, 2021.
H. E. Lee*